材料與製程評估
依透明度、強度、耐磨、絕緣、耐溫、厚度與外觀需求評估材料方向。
近二十年的銘板、面板、壓克力、工程塑膠與金屬零件加工經驗,協助客戶從材料評估走到實際製作。
鴻裕銘板有限公司(Hueng Yu)位於新北市新莊區,專注銘板、面板、壓克力、工程塑膠、金屬零件與射出件後加工,依材料、圖面、用途、外觀與交期進行加工定位及可行性評估。
加工事業於 2006 年起步;法人公司於 2008 年 5 月 20 日設立。可協助企業採購、工程開發、機械設備、電子產品與自動化應用,依圖面或樣品確認可加工性。
聯絡鴻裕銘板依透明度、強度、耐磨、絕緣、耐溫、厚度與外觀需求評估材料方向。
可討論打樣、小量、尺寸修整、二次加工與量產前製程評估。
以圖面、樣品、材料、數量與用途為基礎,降低加工前的不確定性。